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    高多層板

    • 名稱:高速背板

      材料:TU872-SLK

      層數:24L

      板厚:5.0mm

      最小線寬/線距:4.0mil/4.0mil

      應用領域:信息技術

    • 名稱:高速背板

      材料:TU872-SLK

      層數:24L

      板厚:5.0mm

      最小線寬/線距:3.5mil/3.5mil

      應用領域:信息技術

    • 名稱:高速背板

      材料:TU872-SLK

      層數:48L

      板厚:5.0mm

      最小線寬/線距:4.8mil/4.8mil

      應用領域:信息技術

    • 名稱:高速背板

      材料:TU872-SLK

      層數:26L

      板厚:5.4mm

      最小線寬/線距:4.0mil/4.0mil

      應用領域:信息技術

    HDI板

    • 名稱:高多層HDI板

      層數:24L

      板厚:3.0mm

      最小線寬/線距:3.0mil/3.0mil

      應用領域:醫療

    • 名稱:三階HDI板

      層數:10L

      板厚:1.6mm

      最小線寬/線距:3.0mil/3.0mil

      應用領域:工業控制

    • 名稱:四階HDI板

      層數:16L

      板厚:2.5mm

      最小線寬/線距:3.0mil/3.0mil

      應用領域:工業控制

    • 名稱:二階HDI+剛撓結合板

      層數/板厚: 8L/1.2mm

      激光孔深度: 0.12mm (跨層打孔工藝)

      最小線寬/線距:3.0mil/3.0mil

      應用領域:醫療

    剛撓結合板

    • 名稱:高多層剛撓結合板

      層數:18L(軟板16層)

      板厚:3.2mm

      最小線寬/線距:4.0mil/4.0mil

      應用領域:工業控制

    • 名稱:高層厚銅剛撓結合板

      層數:18L (軟板14層)

      軟板銅厚:2oz

      板厚:3.5mm

      最小線寬/線距:8.0mil/8.0mil

      應用領域:信息技術

    • 名稱:電磁屏蔽膜剛撓結合板

      層數:12L (軟板10層)

      板厚:3.0mm

      最小線寬/線距:5.0mil/5.0mil

      應用領域:通信技術

    • 名稱:大尺寸多分支剛撓結合板

      層數:16L (軟板12層)

      板厚:2.3mm

      尺寸:443*459mm

      最小線寬/線距:6.0mil/5.0mil

      應用領域:信息技術

    • 名稱:高多層剛撓結合板

      層數:26L (軟板8層)

      板厚: 4.0mm

      最小線寬/線距:5.5mil/4.5mil

      應用領域:信息技術

    高頻板

    • 名稱:高頻臺階板

      材料:ARLON 880

      層數:12L

      板厚:2.0mm

      特殊工藝:2次臺階槽

      應用領域:信息技術

    • 名稱:毫米波電路板

      加工材料:RO3003+FR4

      激光孔深度:0.127mm

      最小線寬/線距:3.0mil/3.0mil

      應用領域:汽車電子

    • 名稱:5G基站天線板

      材料:Ro4730G3

      層數:3L

      板厚:2.0mm

      應用領域:信息技術

    • 名稱:高頻臺階板

      材料:RO4350

      層數:6L

      板厚:2.0mm

      特殊工藝:3次臺階槽

      應用領域:信息技術

    • 名稱:高頻混壓臺階板

      材料:RO4350B+S1000-2

      層數:8 L

      板厚:1.5mm

      特殊工藝:3次臺階槽

    • 名稱:5G檢測臺階板

      材料:RO4350B

      層數:6L

      板厚:2.6mm

      特殊工藝:盲埋孔+臺階槽

      應用領域:信息技術

    金屬基板

    • 名稱:高頻鋁基板

      材料:PTFE高頻材料+鋁基

      銅厚:2oz

      板厚:1.8mm

      最小線寬/線距:10.0mil/10.0mil

      應用領域:信息技術

    • 名稱:鋁基夾芯印制板

      材料:鋁基+高導熱材料

      層數:4L

      板厚:3.0mm(鋁基2.0mm)

      最小線寬/線距:8.0mil/6.0mil

      應用領域:汽車電子

    • 名稱:大功率電源銅基板

      材料:銅基+高導熱材料

      層數/板厚:8L/5.0mm

      銅基厚度:3.0mm

      最小線寬/線距:10.0mil/8.0mil

      應用領域:電力能源

    • 名稱:多層壓合鋁基板

      材料:鋁基+RO4000系列

      層數:8L

      板厚:2.5mm

      最小線寬/線距:6.0mil/6.0mil

      應用領域:汽車電子

    • 名稱:鋁基+剛撓結合印制板

      加工材料:鋁基+FPC

      層數:2L

      板厚:1.2mm

      應用領域:汽車電子

    • 名稱:大功率電源銅基板

      材料:銅基+高導熱材料

      層數/板厚:8L/5.0mm

      銅基厚度:3.0mm

      最小線寬/線距:10.0mil/8.0mil

      應用領域:電力能源

    厚銅電源板

    • 名稱:超厚銅印制板

      層數:4L

      板厚:2.4mm

      銅厚:內外層12oz

      最小線寬/線距:20.0mil/20.0mil

      應用領域:電源

    • 名稱:埋磁芯印制板

      材料:磁芯(電感)+FR4

      層數:8L

      板厚:2.0mm

      最小線寬/線距:4.0mil/4.0mil

      應用領域:電源

    • 名稱:多層厚銅印制板

      層數:12L

      板厚:3.0mm

      銅厚:內外層4oz

      最小線寬/線距:10mil/10.0mil

      應用領域:電源

    • 名稱:埋銅塊印制板

      層數:4L

      板厚:1.2mm

      最小線寬/線距:7.0mil/4.6mil

      應用領域:電源

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